8月30日，世运电路(603920)发布2023年半年度报告。公司上半年实现营业收入21.51亿元；实现归母净利润1.96亿元，同比增长46.85%。基本每股收益为0.37元。

世运电路是一家年产能超过500万平方米、年销售超过40亿元的大型电路板制造企业。公司集研发、生产和销售为一体，专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，产品广泛应用到不同的领域，包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗类产品等。

持续开拓国内外新客户

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今年上半年，公司盈利大幅增长的原因，主要系产品结构持续优化，高附加值产品比重增加，产品平均单价提高，使公司毛利润进一步提升；同时，公司海外销售占比较高，收入大部分以美元结算，上半年尤其是第二季度，公司汇兑收益有一定增加；此外，上半年部分主要原材料市场价格出现不同程度下降，使公司单位产品成本同比下降。

报告期内，世运电路市场营销中心积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了三星（Samsung）等客户的认证。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普（SHARP）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）、安费诺（Amphenol）等客户的产品已经实现量产。

凭借海外新能源汽车PCB领域的先发优势，世运电路进一步延伸布局国内新能源PCB市场，目前已经取得一定的成效。报告期公司积极导入国内汽车终端客户，其中蔚来智能座舱项目获得定点及进入量产供应，自动驾驶项目获得定点，理想自动驾驶和车身域控制器项目已获定点，上汽本田车载通信模组项目已获定点，上述客户均处于新产品导入阶段。公司还通过百度自动驾驶认证，积极发展自动驾驶PCB市场。

此外，公司继续加深与存量客户的业务合作，报告期内公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；在去年成为长城汽车集团旗下汽车零部件公司的重要供应商合作伙伴后，双方保持紧密合作，报告期内新能源汽车的电机控制板、驱动板、集成板、电机、电控系统相关电路板已经量产，正在积极导入动力电池和储能电池产品；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。

截止报告期末，世运电路已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）、小鹏、广汽、长城等品牌新能源汽车的供货。未来，在新能源汽车业务方面，公司将继续导入新客户、新车型、新产品，持续提高技术和产能的匹配度，铸造公司在全球新能源汽车PCB领域的领先地位。

目前，公司已在汽车电子、消费电子、工业控制等领域与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，部分前期开发的产品已经实现量产。未来，公司将以新能源汽车作为国内市场的着力点，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。

研发力度加大 新产品开发取得成果

上半年，世运电路的研发投入为6881.75万元，占营收比重为3.20%；公司新增了32项实用新型专利，3项发明专利，累计拥有89项实用新型专利，26项发明专利。

在重点研发项目上，公在研项目“PCB制造中机械钻孔路径优化”和“PCB外观视觉检查的算法提升并导入AI人工智能技术”进入后期验证和验收阶段。

另外，为更好地把握市场趋势并抓住发展机遇，公司产学研平台世拓电子与鹏城实验室姜明博士、王伟博士签订专家顾问协议，两位博士将在自动驾驶、大算力服务器、通信组件等核心领域相关PCB的研发创新给予公司技术支持，同时也作为公司与鹏城实验室的沟通桥梁，借助鹏城实验室强大的测试能力，对相关前沿的技术进行测试验证。

基于技术、生产、市场团队的共同努力，世运电路在新产品量产方面取得一定的成果。其中，汽车用高频高速3阶、4阶HDIPCB和HDI软硬结合板实现量产，主要应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、自动驾驶高速数据运算、通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这标志着公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，进一步巩固和增强公司在新能源汽车领域的竞争优势。

同时，公司开拓的高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，目前最高量产层数为24层，28层产品也已经具备制造能力，并且在高多层PCB制作中成功应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

此外，公司技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块HDIPCB、高频高速汽车远程雷达PCB、汽车辅助驾驶和自动驾驶77GHz毫米波雷达和4D高精度毫米波雷达PCB、5G通讯路由器PCB、PA功放和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。

稳步推进新增产能规划

半年报显示，为了进一步满足客户需求，提升整体产能，公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，已与2022年4月投产，产能稳步爬坡，后续公司将细致做好项目的运营及成本管控等工作，加快产能的释放，努力缩短项目实现盈利的周期。

2022年8月，世运电路披露定增预案，拟定增募资不超过17.93亿元，主要用于年产300万平方米线路板新建项目的二期，以及多层板技术升级项目及补充流动资金。该项目达产后，公司将新增双面板、多层板、HDI板年产能150万平方米。

今年5月，中国证监会对世运电路此项定增计划作出了批复，同意此次定增的注册申请。就在近期，世运电路董事会、股东大会相继通过了关于延长2022年度向特定对象发行股票股东大会决议有效期及授权有效期的议案，以确保上述定增事宜的顺利推进。

后续的项目三期，世运电路将按照客户订单需求推进。在项目整体达产后，公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。